车规半导体产业技术研究所

苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所于2022年1月正式运营，由苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管理委员会、苏州晶方半导体科技股份有限公司和王蔚团队四方共建，总约投入9000万元。

技术研究所旨在推动车规半导体芯片的国产化以及自给率的提升，重点围绕高可靠性车用CIS封装技术、车用智能交互和照明系统加工技术、氮化镓功率器件加工技术三大方向，引进并产业化汽车产业所需的关键技术，为自动辅助驾驶、电动汽车等领域提供智能传感器、智能交互和高功率半导体器件。

所长简介

所长王蔚，晶方科技董事长，苏州市集成电路行业协会理事长。1966年出生，大学本科学历。2005年创办苏州晶方半导体科技股份有限公司。

产业化方向

1、车用芯片先进封装研究

2、车用交互照明系统技术研究

3、氮化镓高功率模块技术研究

取得进展

截至目前，注册资金和人员逐步到位，相关的产品研发工作也在有序推进。其中，新一代aFO车用CIS封装已获得国际大厂合作机会，汽车照明项目也在多个Tier1厂商立项，氮化镓项目国产化也取得了进展。